联发科，用AI杀进车圈

在安卓阵营的手机和平板应用场景中，联发科芯片一直被当成高通芯片的平替。而随着芯片设计能力的不断提升，联发科在高端手机芯片领域也取得了突破。尤其是联发科天玑9300，凭借4+4全大核的激进架构设计，其综合性能甚至超过了高通骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro芯片。

联发科的野心远不止冲击高端手机芯片，不久前其发布的座舱芯片CT-X1，与iPhone15 Pro Max一样采用了3nm制程。此举也意味着联发科向智能汽车芯片市场发起了冲击。

2016年之前，智能座舱SoC芯片几乎被NXP旗下的i.mx系列垄断了。

后来，由于NXP无力跟进先进制程，消费级SoC巨头高通瞄准机会超车。特别是2016年CES大展，高通祭出820A芯片，一经发布就吸引蔚来、小鹏、理想、大众、路虎等新老造车势力。

像蔚来ES8、小鹏P7、理想ONE、奥迪A4L等彼时热销车系，搭载的就是这款芯片。

这之后，高通又发布全球首款量产的7nm制程车机芯片，由于性能、算力都十分强劲，尤其SA8155P对应骁龙855手机平台，被誉为“一代神U”。

华为、三星、联发科等有芯片基础的厂商，把触手伸进这个领域，比如联发科就推出过MT8666等芯片，应用于吉利星越S车型上。

虽然在相当长一段时间，高通领跑智能座舱SoC芯片市场，但是其他几家芯片厂商一直对这个市场虎视眈眈，储备技术。联发科此次推出的天玑汽车旗舰座舱芯片CT-X1，以及两颗4nm制程的CT-Y1和CT-Y0芯片就是成果之一。

特别是CT-X1芯片，据联发科官方数据显示，CT-X1已在多项关键指标上均超越业界标杆——高通骁龙8295芯片。

图源：联发科技

虽然CT-X1没有公布具体算力，但是联发科发布会展示了另一颗次旗舰级4nm制程车规级芯片 CT-Y1的实测性能：安兔免车机版跑分超过107万，战平目前骁龙8295。这个结果也暗示了CT-X1性能可能要比8295更强。

不止跑分略胜一筹，CT-X1芯片还有一个非常亮眼的表现——AI性能明显领先对手。据了解，骁龙8295芯片最多支持30亿参数的AI语言大模型，而CT-X1支持130亿参数的Al大语言模型。

一次就向智能座舱SoC芯片市场抛出三个王炸，对已经坐上智能座舱芯片老大位置的高通来说，联发科此举带来的压力显而易见。

联发科和高通的战争，不止发生在智能座舱，二者在手机芯片竞争更是剑拔弩张。

4G手机时代，高通在高端芯片市场非常强势，几乎占据市面上除iPhone、华为之外所有高端旗舰手机。

联发科想分食一块蛋糕，但怎奈就是打不进高端阵营，相当长一段时间它只能在入门级和中低端市场大包大揽。

进入5G时代之后，随着高通在骁龙888和骁龙8 Gen 1这两款芯片上接连翻车——搭载相关芯片的手机经常发热、卡顿，不少消费者购机欲望大减。这为联发科创造了弯道超车机会，尤其天玑9000芯片表现相对出色，让高通“骁龙 8 系=高端”的市场认知遭遇巨大挑战。

比如，高通主推骁龙7 Gen1时，联发科拿出性能比肩骁龙888的天玑8100芯片。随着联发科抢占更多市场份额，高通在中高端手机芯片市场一家独大的局面被慢慢改写。

不过这还没完，今年5月7日在天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科发布新款旗舰处芯片——天玑9300+。

图源：爱范儿

根据联发科官方介绍，天玑9300+除了采用先进的4nm制程工艺之外，网络连接、节能低耗等方面也有所升级，而且这颗芯片的AI能力变得更强了。

有意思的是，高通骁龙8s Gen 3芯片主打的卖点也有AI，所以不到两个月联发科就带来了综合性能更强的天玑9300+，颇有跟高通贴身肉搏、正面开战的意味。

不管是智能座舱芯片CT-X1，还是高端手机芯片天玑9300+，有一个共同特点，就是联发科把AI视为进化方向。

在天玑9300这颗芯片上，联发科开始在soc里面集成能提高计算效率、降低计算功耗的的APU，把计算任务从GPU分流到 APU上。CT-X1更支持在车内运行多种主流的大语言模型（LLMs）和Al绘图功能（StableDiffusion），而且这颗芯片还支持3D图车载语音助手、驾驶警觉性监测等先进的Al安全应用。

联发科对AI的全力冲击，不单是为了跟高通一较高下，更是对时代趋势的敏锐捕捉。

比如，在3月28日小米SU7发布会上，小米董事长雷军强调了AI对小米汽车的重要性。雷军表示，在AI、OS、机器人技术赋能下，智能驾驶、智能座舱以及生态互联将是小米汽车的三大技术高点。

此前，理想汽车CEO李想在点评“苹果放弃造车”时指出，“汽车大获成功的必要条件仍然是人工智能。汽车电动化是上半场，人工智能才是决赛”。

AI作为未来竞争的核心基石之一，联发科智能座舱芯片CT-X1以当下最强的姿态冲进市场，在带给高通等友商压力的同时，也将推动新能源汽车赛道不断向前。