广州俱进电子：元器件MCU几个持续下降，未来一年状态不会有改变

综合媒体报道，下半年MCU行业悲观，市场需求放缓。削减订单的压力持续下降，一些MCU工厂7月份的收入都减少了20%超过。所以法人大胆预测，未来一年MCU工厂将面临需求下降和产品单价下降的双重压力，预计2023年将有所缓解。

MCU工厂的高管坦言，客户要求降价的声音越来越大，再加上近期零星的封控，使得终端消费持续疲软，中国代理商、终端客户的库存水平仍然很高。

另外，这样的弱势局面，让晶圆代工厂、封装测试厂开工率的压力，但是，原材料的成本并没有降低，使集成电路设计的投资成本没有松动，而且只有一种情况是可能的，那就是增加新的投资额。

下游的成本并没有降低，上游的降价要求受到了双面攻击，使得MCU工厂和IC贸易商大多面临压力。一位工厂高管预计，这样的僵持局面将持续到年底，第三、四季度毛利率表现仍在下滑，但幅度仍在放缓，并尚未恢复到去年涨价后的水位。

据了解，盛群7月合并营收4.95亿元，同比下降3.4%，创下自去年3月至今的单月营收新低。不仅盛群的营收低迷，7月份灵童、松瀚、久奇等MCU工厂的营收之和均表现疲软，同比降幅超过20%。其中，松瀚的年减产率高达51.6%，超过了其他MCU工厂，表明MCU市场需求全面逆转。

对于MCU工厂来说，守住价格和降低库存是目前最重要的两项任务。降价的幅度会考虑到客户的重要性、合作稳定性、产品的连续性、更新换代等因素，达到一定程度的平衡。

总体来看，下半年MCU行业的毛利率表现依然承压，同时也考验着客户关系和产品技术力的强弱。部分厂商还是有一定程度的支撑，相对处于一种放缓的态势，力争在拉锯战之中取得相对较好的地位。

此外，由于客户库存水位的调整一般需要两个季节，该法人预计，下半年MCU工厂将面临产品单价下降和出货量减少的双重压力，要等到2023年。

近期为缓解汽车、工业等缺芯问题ST和GF(格芯)法国联合建厂，与大众汽车集团联合开发芯片。此外，ST的多源模拟/电源和开关稳压器货期有明显延长，交期基本在40-52周；射频和无线芯片交期在30-52周，市场热度较高；EEPROM（带电可擦可编程只读存储器）产品交期仍在52-54周，供应颇为紧张。

ST的需求持续下降，STM32F030C8T6和STM32F103VCT6仍是热销型号，但基本步入清货尾声。

Q3最新货期显示，ST 的MCU/MPU/汽车芯片大面积从紧缺转为“配货”状态，持续供应紧张。

安森美的供应状况依旧紧张，缺货需求主要集中在mos管、逻辑IC和电源管理IC上。

前不久有安森美消息释出，其汽车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）的订单已经爆满，到2023年生产已经被抢购一空。mos管产品交期普遍维持在50周以上，价格仍处于高位，如FDN306、FDD4141价格有上涨趋势；逻辑IC交期在30-50周，市场需求较大，现货价格普遍较高，如NC7SZXX系列。

安森美的模拟IC交期维持在35-50周，但最热门的NCP455XX系列的负载保护产品，价格涨幅在100倍以上，交期在70周以上。应用领域较广的NC7系列持续缺货，部分交期90周，且价格仍在高位。

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