奕斯伟获得超2.83亿美元B轮融资
【摘要】其同行中芯国际继续为14nm半导体生产筹集资金。
北京奕斯伟科技集团有限公司刚刚在B轮融资中筹集了超过20亿元人民币（2.83亿美元），以推动中国芯片产业的发展。
成立仅四年的奕斯伟迎合了中国对国内芯片的需求，并吸引了电脑巨头联想运营的君联资本（Legend Capital）、IDG资本（IDG Capital）、阳光融汇（Riverhead Capital Investment Management）和光源资本（Lighthouse Capital）参与了这轮融资。
据其网站介绍，奕斯伟在移动设备、智能家居、智能交通、工业物联网等领域提供IC应用解决方案，生产12英寸单晶硅抛光片和外延片，并提供后端IC封装和测试服务。在中国、英国、韩国等地设有研发中心，在西安、成都、合肥和苏州设有生产基地。它的网站还说，它在硅谷和香港也有营销分支。
据财新环球报道，这家半导体公司的董事长王东升最近辞去了在深圳上市的中国科技巨头京东方科技集团股份有限公司的董事长职务（他是该公司创始人），该集团持有奕斯伟芯片生产的股份。
与此同时，中国最大的芯片制造企业中芯国际（HKG：00981）正计划在上交所筹集200亿元人民币（约合28.6亿美元），该公司一年前主动从纽交所退市。
目前在香港上市的中芯国际表示，计划将资金用于14纳米芯片制造。上个月，该公司表示已开始为被美国列入黑名单的华为技术公司生产芯片。同样在5月份，中芯国际从国家基金获得了25亿美元的新资本，用于提高芯片生产。
与此同时，据报道，台积电正在美国华盛顿寻求巨额补贴。台积电在亚利桑那州为5nm芯片建造了一座价值120亿美元的工厂。路透社援引该公司董事长刘德音的一份声明报道，这家芯片巨头希望美国能弥补台湾和美国在运营成本上的差异。
与此同时，美国研究公司IC Insights质疑中国是否有能力实现其“中国制造2025”计划中提出的国内芯片占IT市场70%的目标。该公司在5月21日的一份报告中估计，中国在五年内仅能实现其目标的三分之一。
来源: www. capitalwatch.com
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