鸿海为收购东芝半导体业务 拟让夏普出资约20%

来源: TechWeb   

金评媒（https://www.jpm.cn） 编者按：知情人士称，苹果公司考虑耗资数十亿美元，收购东芝芯片业务超20%股份，富士康收购30%股份，东芝保留部分股份

5月17日消息，据日本媒体报道，夏普正讨论与母公司台湾鸿海精密工业联手参与收购东芝半导体业务。

由于日本政府等强烈担心东芝的技术外流，鸿海希望把日本企业夏普推到前台来打破不利局面。

日媒称，夏普正以10～20％的比例讨论出资。除夏普外，鸿海还探寻了通过生产iPhone建立起密切关系的苹果等美国企业的出资意向。另外，还在讨论让东芝保留对半导体业务的部分出资。

此前，有外媒报道，知情人士称，苹果公司考虑耗资数十亿美元，收购东芝芯片业务超20%股份，富士康收购30%股份，东芝保留部分股份。

鸿海还在讨论如果成功收购东芝存储器业务，将在美国新建半导体工厂。

另一方面，夏普把物联网（IoT）相关业务定位为成长战略的支柱，并将存储器技术视为其核心。计划通过出资与东芝在技术开发方面开展合作，确保稳定的采购对象。

据悉，东芝出售存储芯片业务的第二轮竞购将在5月份结束。外媒称，为了尽可能弥补因美国核电子公司西屋电气破产重组带来的损失扩大，东芝将加快出售非核心业务。

东芝公司今日公布了2016财年合并报表暂定值，预计净亏损达9500亿日元（约合83亿美元），亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。东芝资不抵债的估算金额为5400亿日元。

日媒称，根据规定，东芝明年3月底若无法扭转现有的资不抵债状态，将面临摘牌退市。除去出售储存芯片业务已别无他法。

(编辑：田跃清)

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