中芯国际第二季度表现强劲 未来想与台积电并肩

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中芯国际 (HKEX: 00981; STAR: 688981)刚刚公布了稳健的第二季度业绩，是时候看看中国的芯片开发市场了。自华盛顿发动技术战争以来，中国在制造芯片方面取得了多大进展？尽管目前还落后于世界主要的铸造厂，但中国正在为实现其70%的自给自足的目标铺平道路。

制裁后的复苏

中国最大的芯片制造商中芯国际在被美国列入实体清单后，于本周公布了强劲的第二季度业绩。

这家芯片制造商第二季度收入为13亿美元，同比增长43%，较第一季度增长22亿美元。毛利润为4.05亿美元，上年同期为2.486亿美元;毛利率为30.1%，较第一季度的22.7%和去年同期的26.5%有所改善。

中芯国际于2020年12月被列入特朗普政府声称与中国军方有关联的所谓“实体清单”。纳入意味着美国投资者将被禁止以资金支持该公司。中芯国际当时表示，“实体清单对公司经营没有重大影响”。然而，不确定性依然存在。

中芯国际首席财务官高永岗在声明中表示，第二季度业绩好于预期，但公司仍面临实体清单带来的影响，我们对指标的预期仍存在不确定性。

中芯国际表示，预计第三季度营收环比增长2%至4%，毛利率在32%至34%之间。全年收入增长目标约为30%。

慢慢走向全球

据中国科学院计算技术研究所表示，到目前为止，中国已经掌握了28nm芯片的生产，用于5G、电动汽车、特高压、人工智能和其他技术。现在，正如该研究所副所长包云岗所说，中国准备在明年大规模生产14nm芯片。对中国来说，这意味着产业升级，向高端处理器迈进一步，芯片短缺进一步缓解。

包云岗在一份前瞻性的声明中表示:“国产化14nm芯片不仅可以在中国艰难的制造过程中积累高端芯片技术的经验，还可以为到2025年国产化芯片自足率达到70%打下坚实的基础。”

与此同时，中国将继续开发7nm芯片，这将大大降低其对其他国家的依赖。在全球芯片短缺之际，地缘政治紧张局势和制裁使得中国在某种程度上陷入困境，对中国而言，开发这种先进的微芯片一直是一个关键目标。

但7nm节点仍落后于其先进竞争对手数年。IBM（NYSE：IBM）于5月创建了其第一款2nm芯片。全球最大的代工厂台积电（NYSE：TSM）正在开发其2nm节点，预计将于2023年投产。台积电目前正在量产其5nm芯片——最近的报告显示生产线正在满负荷运转容量。其他制造商，其中包括韩国的三星电子和英特尔（Nasdaq: INTC），也处于领先地位。

目前，中国仍落后于世界顶级芯片制造商，但随着中国将资源投入该行业，这只是时间问题。然而，如果中芯国际制造出先进的微芯片，它希望与台积电一起供应全球，并帮助解决大规模的芯片短缺问题。

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